到2032年,美國(guó)芯片制造能力或?qū)⒃黾觾杀叮?月8日訊,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的一項(xiàng)預(yù)測(cè)顯示,未來(lái)幾年美國(guó)芯片產(chǎn)量將出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng),有助于緩解對(duì)東亞地區(qū)的依賴(lài)。研究發(fā)現(xiàn),到2032年,美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力將增加兩倍。這將使美國(guó)在該行業(yè)的份額從目前的10%上升到14%,同時(shí),這一增長(zhǎng)將扭轉(zhuǎn)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)的下降趨勢(shì)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱(chēng) | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線(xiàn) | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鎳 | 143960 | 100 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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