三星擴(kuò)大AI芯片設(shè)計(jì)研發(fā)組織目標(biāo)自研RISC-V架構(gòu)AI芯片,4月19日訊,消息稱(chēng)三星電子于美國(guó)硅谷擴(kuò)大人工智能芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)組織,致力研發(fā)采用RISC-V架構(gòu)的AI芯片,透過(guò)差異化的技術(shù)挑戰(zhàn)當(dāng)前引領(lǐng)AI半導(dǎo)體市場(chǎng)的英偉達(dá)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱(chēng) | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鎳 | 143960 | 100 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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