每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.消息稱臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備
發(fā)布時(shí)間：2024-03-25 13:20
編輯：王鑫
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每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.消息稱臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。2.三星預(yù)計(jì)今年芯片營收將恢復(fù)至2022年水平。3.首位腦機(jī)芯片植入受試者用意念在X上發(fā)帖，馬斯克回應(yīng)。4.
上海：加快智算芯片國產(chǎn)化部署。5.龍芯中科：1-2月107款產(chǎn)品適配龍芯桌面和服務(wù)器平臺(tái)。6.
深圳華強(qiáng)：半導(dǎo)體行業(yè)去庫存已進(jìn)入尾聲。7.中電港：目前有授權(quán)代理HBM芯片的上游原廠。8.阿斯麥供應(yīng)商N(yùn)ewways將在馬來西亞建造新工廠。9.王文濤會(huì)見AMD公司董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。10.上海副市長(zhǎng)陳杰：加強(qiáng)核心技術(shù)突破，推動(dòng)智能芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和應(yīng)用適配。
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。
