機構(gòu):海思SoC芯片2023年四季出貨量激增5121%,3月14日訊,機構(gòu)Canalys統(tǒng)計顯示,四季度按照智能手機出貨量統(tǒng)計,聯(lián)發(fā)科SoC出貨1.17億部,同比增長21%,為季度內(nèi)全球最大智能手機SoC廠商。三星、小米和vivo為聯(lián)發(fā)科智能手機SoC出貨量的前三大貢獻者,占據(jù)期內(nèi)其出貨量的56%。高通表現(xiàn)穩(wěn)健,三星貢獻了搭載高通SoC的智能手機40%營收。紫光展銳在Q4實現(xiàn)24%的出貨同比增長,得益于傳音手機的擴張,傳音占其智能手機SoC出貨量的48%。海思經(jīng)歷了一輪出貨激增,Q4出貨量達680萬部。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3330 | +20 |
| 低合金板卷 | 3390 | +20 |
| 耐磨板 | 5670 | - |
| 鍍鋅管 | 4470 | +20 |
| 礦工鋼 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4270 | +30 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9560 | +100 |
| 圓鋼 | 3980 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3150 | +40 |
| 鐵精粉 | 860 | - |
| 二級焦 | 1810 | - |
| 鎳 | 141170 | 350 |
| 中廢 | 1900 | - |
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