SIA:全球半導(dǎo)體1月銷售額增長15.2%中國增長26.6%,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)3月4日宣布,2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)476億美元,較2023年1月的413億美元增長15.2%,但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。從地區(qū)來看,中國銷售額同比增長26.6%,美洲地區(qū)增長20.3%,除中國及日本以外的亞太其他地區(qū)增長12.8%,但日本和歐洲的銷售額同比下降。從環(huán)比來看,所有市場的月度銷售額均下降:除中國及日本以外的亞太其他地區(qū)、美洲、中國、歐洲和日本。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3580 | +10 |
| 熱軋低合金開平板 | 3690 | - |
| 低合金中板 | 3460 | - |
| 鍍鋅管 | 4550 | - |
| 工字鋼 | 3390 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4270 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3150 | +20 |
| 鐵精粉 | 680 | - |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1620 | - |
| 鎳 | 144620 | 600 |
| 重廢 | 2400 | - |
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