2024年2月29日
發(fā)布時(shí)間：2024-03-04 16:39
編輯：夏明
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2024年2月29日，據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，
深圳市一博科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種鉭電容封裝結(jié)構(gòu)“，授權(quán)公告號(hào)CN220543765U，申請(qǐng)日期為2023年7月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種鉭電容封裝結(jié)構(gòu)，包括第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)第一焊盤用于與鉭電容的正負(fù)引腳焊接；兩個(gè)第一焊盤之間具有間隙；第二焊盤位于兩個(gè)第一焊盤的間隙中，且兩個(gè)第一焊盤和第二焊盤沿著同一方向依次排布，第二焊盤用于與鉭電容的底面中部區(qū)域焊接。當(dāng)鉭電容焊接在PCB板上時(shí)，由于在兩個(gè)第一焊盤之間增加了第二焊盤，用于加固鉭電容的焊接，從而使得鉭電容與PCB板之間的連接強(qiáng)度得到增強(qiáng)，當(dāng)PCB板受到外力作用導(dǎo)致其出現(xiàn)大幅震動(dòng)或者搖擺時(shí)，能夠避免鉭電容出現(xiàn)松動(dòng)脫落的風(fēng)險(xiǎn)。
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。
