中信證券:看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性,中信證券指出,華為Mate60Pro先進(jìn)芯片實(shí)現(xiàn)自主制造,同時(shí)華為于近期公開“芯片封裝技術(shù)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利。高端半導(dǎo)體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰,先進(jìn)封裝有望成為突破芯片供應(yīng)困局的關(guān)鍵,看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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