長電科技汽車芯片成品制造封測項目落戶臨港新片區(qū),6月29日,長電科技與中國自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂《上海市國有建設用地使用權出讓合同》。長電科技擬在閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)建立長電汽車芯片成品制造封測項目,占地面積約214畝。項目產品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產品。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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