中鐵北京工程局集團(tuán)北京有限公司現(xiàn)就集成電路裝備研發(fā)及測(cè)試項(xiàng)目木方、模板的采購事宜進(jìn)行公開招標(biāo)
發(fā)布時(shí)間:2023-06-29 09:40
編輯:夏明
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中鐵
北京工程局集團(tuán)北京有限公司現(xiàn)就集成電路裝備研發(fā)及測(cè)試項(xiàng)目木方、模板的采購事宜進(jìn)行公開招標(biāo),預(yù)計(jì)木方總用量約為:1108m3,模板總用量約為:110736m2,截止時(shí)間為2023年7月3日17時(shí)0分。(百年建筑)
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。