瑞銀集團(tuán)亞太地區(qū)科技主管:預(yù)計(jì)到2025年,晶圓廠將可能為總市場(chǎng)貢獻(xiàn)2%到3%的增長(zhǎng)。如果更關(guān)注先進(jìn)制程的市場(chǎng),這個(gè)影響將更大。而且隨著智能手機(jī)應(yīng)用處理器功能越來越強(qiáng)大,需要更大的芯片來更有效地執(zhí)行AI邊緣計(jì)算,這也可能帶來一些增長(zhǎng)空間。最激進(jìn)的預(yù)測(cè)可能將這個(gè)比例提升到4%至6%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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