美國(guó)和日本官員同意共同探索下一代芯片,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)和日本高級(jí)商務(wù)官員同意進(jìn)行合作,探索下一代半導(dǎo)體的發(fā)展。根據(jù)一份聯(lián)合聲明,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多和日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五在底特律會(huì)面,雙方表示將鼓勵(lì)兩國(guó)的芯片研究中心制定技術(shù)和人力資源開(kāi)發(fā)的路線圖。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3580 | +10 |
| 熱軋低合金開(kāi)平板 | 3690 | - |
| 低合金中板 | 3460 | - |
| 鍍鋅管 | 4550 | - |
| 工字鋼 | 3390 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4270 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3150 | +20 |
| 鐵精粉 | 680 | - |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1620 | - |
| 鎳 | 144620 | 600 |
| 重廢 | 2400 | - |
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