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日本造半導體設備銷售額預計4年來首降

發(fā)布時間:2023-01-13 16:31 編輯:藍鷹 來源:互聯(lián)網
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1月13日,日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預測稱,日本造半導體設備的銷售額2023年度將比上財年下降5%,降至3.4998萬億日元,4年來首次低于上年。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情持續(xù)低迷,半導體制造企

1月13日,日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預測稱,日本造半導體設備的銷售額2023年度將比上財年下降5%,降至3.4998萬億日元,4年來首次低于上年。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情持續(xù)低迷,半導體制造企業(yè)正在減少設備投資等因素產生影響。SEAJ認為從中長期來看,隨著高速通信標準“5G”和純電動汽車(EV)等的普及,半導體相關的設備投資將增長。預測到2024年度,設備銷售也將再次轉為增加,銷售額將同比增長20%,達到4.1997萬億日元。


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