1月13日,日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預測稱,日本造半導體設備的銷售額2023年度將比上財年下降5%,降至3.4998萬億日元,4年來首次低于上年。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情持續(xù)低迷,半導體制造企業(yè)正在減少設備投資等因素產生影響。SEAJ認為從中長期來看,隨著高速通信標準“5G”和純電動汽車(EV)等的普及,半導體相關的設備投資將增長。預測到2024年度,設備銷售也將再次轉為增加,銷售額將同比增長20%,達到4.1997萬億日元。
備注:數據僅供參考,不作為投資依據。
名稱 | 最新價 | 漲跌 |
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螺紋鋼 | 3140 | -20 |
熱軋開平板 | 3260 | -20 |
低合金中板 | 3310 | -50 |
螺旋管 | 4060 | -20 |
工字鋼 | 3370 | -50 |
鍍鋅板卷 | 3560 | -50 |
管坯 | 30790 | - |
冷軋無取向硅鋼 | 4190 | - |
圓鋼 | 3390 | -50 |
硅鐵 | 6200 | 0 |
低合金方坯 | 2980 | -50 |
鋅精礦 | 20640 | -410 |
等外級焦 | 1460 | - |
硅 | 14600 | |
重廢 | 1800 | 0 |
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