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日本造半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)4年來(lái)首降

發(fā)布時(shí)間：2023-01-13 16:31 編輯：藍(lán)鷹 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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1月13日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財(cái)年下降5％，降至3.4998萬(wàn)億日元，4年來(lái)首次低于上年。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企

1月13日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財(cái)年下降5％，降至3.4998萬(wàn)億日元，4年來(lái)首次低于上年。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。SEAJ認(rèn)為從中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和純電動(dòng)汽車（EV）等的普及，半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備投資將增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)到2024年度，設(shè)備銷售也將再次轉(zhuǎn)為增加，銷售額將同比增長(zhǎng)20％，達(dá)到4.1997萬(wàn)億日元。


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