惠譽:全球半導(dǎo)體制造商面臨著供應(yīng)鏈重組帶來的收入和現(xiàn)金流波動加劇。直至2023年,更多涉足非消費市場的全球芯片制造商的供應(yīng)將繼續(xù)受到限制。消費電子產(chǎn)品、個人電腦和智能手機銷售不斷下滑,拖累了其他芯片制造商,導(dǎo)致資本支出減少。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3840 | - |
| 花紋板卷 | 3200 | - |
| 中厚板 | 3250 | - |
| 鍍鋅管 | 4550 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4060 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4260 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3050 | +10 |
| 鐵精粉 | 1110 | - |
| 準(zhǔn)一級焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 144320 | 1700 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
掃碼下載
免費看價格