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中信證券：超越摩爾定律

發(fā)布時(shí)間：2022-08-08 09:00 編輯：王鑫 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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中信證券：超越摩爾定律，先進(jìn)封裝大有可為，中信證券研報(bào)指出，隨著芯片制程工藝的發(fā)展，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩、芯片成本攀升問(wèn)題逐步顯露。“后摩爾時(shí)代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而

中信證券：超越摩爾定律，先進(jìn)封裝大有可為，中信證券研報(bào)指出，隨著芯片制程工藝的發(fā)展，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩、芯片成本攀升問(wèn)題逐步顯露?！昂竽枙r(shí)代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應(yīng)該將各種技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)作為“超越摩爾”的重要路徑。先進(jìn)封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當(dāng)前中國(guó)發(fā)展先進(jìn)制程外部受限的環(huán)境下，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，應(yīng)是中國(guó)發(fā)展邏輯之一。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 先進(jìn) 封裝 制程
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