日企硅晶圓全球份額達(dá)6成
發(fā)布時(shí)間:2022-08-04 14:00
編輯:王鑫
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日企硅晶圓全球份額達(dá)6成,日經(jīng)新聞8月4日消息,據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI預(yù)計(jì),2022年半導(dǎo)體硅晶圓的全球供貨面積將比創(chuàng)下歷史最高的2021年還要高出6%。電子產(chǎn)品所必需的晶圓的供貨規(guī)模在截至2021年的30年內(nèi)增至原來的8倍。目前,信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO兩家日本企業(yè)的全球份額占到大約6成。不過,在人口減少的日本,難以確保支撐生產(chǎn)的人才。SUMCO設(shè)置生產(chǎn)基地的九州·沖繩地區(qū)2021年度電子零部件制造業(yè)新增招聘人數(shù)比2020年度增加了6成。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。