第三代半導(dǎo)體再添一玩家，汽車(chē)SiC邁入放量元年

據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，8月15日，鴻海、旺宏共同召開(kāi)簽約儀式，鴻海以25.2億新臺(tái)幣（約合5.87億人民幣）收購(gòu)?fù)晷轮?英寸晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)房及設(shè)備，預(yù)計(jì)今年年底前完成產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移。

鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，公司計(jì)劃將該廠(chǎng)用于研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動(dòng)汽車(chē)所用的碳化硅（SiC）功率元件。這也是鴻海“3+3”策略中，整合電動(dòng)汽車(chē)和半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑。

致力于從“勞力密集”向“腦力密集”轉(zhuǎn)型的鴻海，早已將新能源汽車(chē)、半導(dǎo)體等新興產(chǎn)業(yè)作為發(fā)展的重點(diǎn)方向。今年4月，劉揚(yáng)偉就曾表示，除了旺宏6英寸廠(chǎng)之外，鴻海對(duì)8英寸廠(chǎng)同樣有興趣，計(jì)劃積極布局特殊制程芯片和SiC。

SiC崛起新能源汽車(chē)成最大增量來(lái)源

隨著電動(dòng)汽車(chē)、智能汽車(chē)、5G快速發(fā)展，以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體快速崛起。其中，SiC由于具備高甸子飽和速度、極高熱導(dǎo)率等特點(diǎn)，以其制成的功率器件性能優(yōu)異，下游主要應(yīng)用于新能源車(chē)、智能電網(wǎng)等行業(yè)。HIS數(shù)據(jù)顯示，2025年SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)30億美元。

新能源汽車(chē)方面，SiC器件可有效延長(zhǎng)行駛歷程、縮短充電時(shí)間、提高電池容量，下游市場(chǎng)的迅速發(fā)展也已成為SiC需求的最大增量來(lái)源。目前，特斯拉Model3已搭載SiC逆變器；比亞迪預(yù)計(jì)到2023年，在旗下電動(dòng)車(chē)中實(shí)現(xiàn)SiC基車(chē)用功率半導(dǎo)體的全面替代；英飛凌也在5月推出SiC汽車(chē)功率模塊。中泰證券分析師張欣預(yù)計(jì)，2021年汽車(chē)領(lǐng)域SiC有望進(jìn)入放量元年。

與第一代半導(dǎo)體硅晶片類(lèi)似，SiC晶片也在向大尺寸不斷發(fā)展，提高下游對(duì)SiC片的利用率和生產(chǎn)效率。當(dāng)前，全球市場(chǎng)上，6英寸SiC襯底已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，主流大廠(chǎng)也陸續(xù)推出8英寸樣品。7月27日，意法半導(dǎo)體就宣布，制造出首批8英寸SiC晶圓片。

現(xiàn)階段，SiC的滲透瓶頸主要是成本過(guò)高。不過(guò)，據(jù)CASA統(tǒng)計(jì)，SiC價(jià)格近幾年快速下降，2020年較2017年下降了五成以上。未來(lái)，隨著6英寸襯底、外延晶片質(zhì)量提高、8英寸產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，降本效應(yīng)有望顯現(xiàn)，推進(jìn)SiC器件和模塊普及。

成本這座山還未越過(guò)，SiC也還要面對(duì)產(chǎn)能這條大河。雖然廠(chǎng)商紛紛發(fā)力擴(kuò)產(chǎn)，但東興證券分析師吳昊、陳宇哲指出，由于下游市場(chǎng)發(fā)展超過(guò)預(yù)期，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給無(wú)法滿(mǎn)足需求，SiC電力電子和射頻存在較大缺口。供給端已成為碳化硅重要制約因素，技術(shù)優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的穩(wěn)定產(chǎn)能將是廠(chǎng)商重要的競(jìng)爭(zhēng)力。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。