中原證券:國產(chǎn)算力芯片迎來高光時(shí)刻超節(jié)點(diǎn)和集群層面雙雙趕超,中原證券研報(bào)表示,近期國內(nèi)廠商一改在算力芯片領(lǐng)域低調(diào)的風(fēng)格,阿里和華為算力進(jìn)展及成果相繼發(fā)布,集中對市場釋放了積極的信號。對比年初DeepSeek-R1發(fā)布,中國不光在模型層對標(biāo)海外廠商,在硬件層也通過集群計(jì)算方式補(bǔ)足了芯片上的差距,在超節(jié)點(diǎn)和集群層面的全球領(lǐng)先,而且還實(shí)現(xiàn)了HBM的自主和互聯(lián)技術(shù)的重要突破。因此對中國AI和算力產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展給予更加積極的預(yù)期,仍然繼續(xù)看好近期行業(yè)市場表現(xiàn),建議積極關(guān)注EDA企業(yè)華大九天,有大規(guī)模智算中心交付計(jì)劃的潤澤科技,在低空經(jīng)濟(jì)和商業(yè)航空領(lǐng)域積極開拓的中科星圖。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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