中證APP訊(記者張玉潔)晶方科技2月17日晚間發(fā)布2018年年度報告,報告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營收5.66億元,同比下降9.95%,實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤8779.79萬元,同比下降17.71%,實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7112.48萬元,同比下降25.67%。公司經(jīng)營活動所產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.92億元,同比增長22.74%。
公司同日披露的2018年利潤分配預(yù)案為,擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.7元(含稅)。
公司表示,歸屬于上市公司股東的凈利潤同期減少主要是由于當(dāng)期銷售規(guī)模減少,使得公司利潤同比下降所致。
公司在年度報告中同時披露了多個主要財務(wù)數(shù)據(jù)和經(jīng)營數(shù)據(jù)變動原因,其中,公司財務(wù)收益較2017年同比大增23倍,主要原因?yàn)楸酒诶⑹杖爰皡R兌收益增加所致。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額增加,主要是收到政府補(bǔ)助款所致。投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額減少,主要是投資晶方產(chǎn)業(yè)基金及支付設(shè)備款所致。研發(fā)費(fèi)用較2017年增加,主要是由于本期增加研發(fā)投入所致。
晶方科技表示,2019年公司將持續(xù)提升封裝技術(shù)能力,拓展產(chǎn)品與市場應(yīng)用領(lǐng)域,提升客戶群體,并為客戶提供多樣化、客制化的增值封裝服務(wù)。同時持續(xù)拓展市場應(yīng)用領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)向汽車電子、智能制造等非消費(fèi)類領(lǐng)域的全面拓展,塑造新的市場增長點(diǎn)與發(fā)展動力,以及持續(xù)提升管理運(yùn)營水平。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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