美國商務(wù)部擬授予Amkor多至4億美元
發(fā)布時間:2024-07-26 19:20
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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美國商務(wù)部擬授予Amkor多至4億美元,支持其半導(dǎo)體工廠建設(shè),7月26日訊,美國半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測試服務(wù)提供商Amkor于7月26日宣布,已與美國商務(wù)部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄,以接收擬議的《芯片和科學(xué)法案》激勵資金,美國商務(wù)部擬議直接資助多至4億美元。Amkor于2023年11月宣布,計劃在亞利桑那州建設(shè)首個美國國內(nèi)外包半導(dǎo)體封裝和測試工廠。Amkor計劃在新工廠投資約20億美元并雇用約2000名員工。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。