SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片銷(xiāo)售比重預(yù)計(jì)達(dá)兩位數(shù)
發(fā)布時(shí)間:2024-03-27 14:40
編輯:王鑫
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SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片銷(xiāo)售比重預(yù)計(jì)達(dá)兩位數(shù),3月27日訊,SK海力士CEO郭魯正3月27日表示,預(yù)計(jì)用于AI芯片組的HBM芯片在公司DRAM芯片銷(xiāo)售中所占比重將從去年的個(gè)位數(shù)上升至今年的兩位數(shù)。郭魯正另外就“SK海力士擬投資約40億美元,在美國(guó)印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠”的媒體報(bào)道回應(yīng)稱(chēng),工廠最終選址仍在慎重研究中,尚未做出決定,將于今年內(nèi)完成選址工作。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。