中信建投:2024年半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)在即
發(fā)布時間:2023-12-08 07:40
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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中信建投:2024年半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)在即,終端創(chuàng)新、AI引領(lǐng)新一輪成長,12月8日訊,中信建投研報指出,在終端創(chuàng)新和AI賦能的加持下,電子板塊有望在2024年進(jìn)入景氣上升通道。終端創(chuàng)新方面,手機(jī)、PC大盤復(fù)蘇,折疊屏手機(jī)、XR出貨有望高增長,OLED滲透率提升,AI手機(jī)、AIPC有望催化消費(fèi)者需求,拉動相關(guān)供應(yīng)鏈增長。AI賦能方面,AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命,算力需求強(qiáng)勁,GPU、HBM等供應(yīng)緊缺,國產(chǎn)算力、存儲及對應(yīng)的先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝獲益。當(dāng)前,半導(dǎo)體庫存持續(xù)去化,部分板塊如存儲、CIS觸底反彈,2024年有望見到需求回暖。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。