華大半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱華大半導(dǎo)體)副總經(jīng)理劉勁梅在2023中國(guó)汽車論壇上表示
發(fā)布時(shí)間:2023-07-11 14:30
編輯:夏明
來源:互聯(lián)網(wǎng)
57
華大半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱華大半導(dǎo)體)副總經(jīng)理劉勁梅在2023中國(guó)汽車論壇上表示,整車廠、Tier1、芯片產(chǎn)業(yè)鏈需同頻共振,最終實(shí)現(xiàn)“車芯聯(lián)動(dòng)”相互成就。rn目前,國(guó)內(nèi)芯片已經(jīng)進(jìn)入 “深水區(qū)”,低端車用芯片國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)解決,高性能的車用芯片國(guó)產(chǎn)化在解決過程中。高端芯片研發(fā)廠商多主動(dòng)與整車廠對(duì)接,雙方共同制定芯片解決方案,待方案落定由tier1廠商實(shí)現(xiàn)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。