通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體完成Pre-A+輪融資;通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資
發(fā)布時間:2023-03-27 11:30
編輯:王鑫
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通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體完成Pre-A+輪融資;通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資,由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投,老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過去一年內(nèi)芯邁微半導(dǎo)體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資,本輪融資完成后機(jī)構(gòu)股東陣容包括:華登國際,星睿資本,君聯(lián)資本,君科丹木,華山資本,創(chuàng)世伙伴CCV等。據(jù)悉,本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。