蘋果計(jì)劃放棄使用博通與高通的關(guān)鍵芯片
發(fā)布時(shí)間：2023-01-10 07:50
編輯：王鑫
來源：互聯(lián)網(wǎng)
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蘋果計(jì)劃放棄使用博通與高通的關(guān)鍵芯片，改用自研芯片；知情人士透露，蘋果正在推動(dòng)將其設(shè)備內(nèi)的芯片替換成內(nèi)部設(shè)計(jì)的組件，這將包括在2025年放棄博通公司的一個(gè)關(guān)鍵組件，這將給博通造成打擊。不愿透露姓名的知情人士說，作為轉(zhuǎn)變的一部分，蘋果還打算在2024年底或2025年初準(zhǔn)備好其首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，以取代高通公司的組件。此前，蘋果預(yù)計(jì)，最快將于今年更換掉高通的組件，但開發(fā)障礙使時(shí)間推遲了。蘋果是博通最大的客戶，在上一財(cái)年為這家芯片制造商貢獻(xiàn)了約20%的收入，接近70億美元。另一方面，高通22%的年銷售額來自蘋果，相當(dāng)于近100億美元，盡管該公司多年來一直警告稱，其對(duì)蘋果的依賴將會(huì)減弱
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。
