深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)稱,其PCB業(yè)務(wù)因當(dāng)下算力及汽車電子市場(chǎng)需求延續(xù),近期工廠產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行,封裝基板業(yè)務(wù)因近期存儲(chǔ)領(lǐng)域需求相對(duì)改善,工廠產(chǎn)能利用率較第四季度略有提升。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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