聯(lián)華電子高管：半導(dǎo)體行業(yè)核心瓶頸已轉(zhuǎn)移至先進(jìn)封裝與關(guān)鍵耗材

聯(lián)華電子高管：半導(dǎo)體行業(yè)核心瓶頸已轉(zhuǎn)移至先進(jìn)封裝與關(guān)鍵耗材，1、聯(lián)華電子股份有限公司亞洲助理副總裁林偉圣近日指出，半導(dǎo)體行業(yè)的核心瓶頸正從晶圓制造向先進(jìn)封裝和關(guān)鍵耗材領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。他預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)16%的整體增長(zhǎng)，其中AI/HPC運(yùn)算芯片增速將達(dá)35%。2、林偉圣表示，當(dāng)前3nm、2nm等尖端制程需求呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)，而成熟制程則保持相對(duì)穩(wěn)定。在這一背景下，確保極限技術(shù)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性已成為行業(yè)戰(zhàn)略重點(diǎn)，特別是高純度化學(xué)品、EUV光罩和先進(jìn)封裝產(chǎn)能等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。3、"追求韌性即是追求對(duì)'獨(dú)特且不可替代'資源的掌握力，"林偉圣強(qiáng)調(diào)。這一表態(tài)反映出半導(dǎo)體行業(yè)正從單純追求制程精進(jìn)，轉(zhuǎn)向構(gòu)建涵蓋材料、設(shè)備和封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈韌性體系。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。