后摩智能陶冶:M50AI芯片處于可送測(cè)階段擬年底量產(chǎn),在今日舉行的2025灣芯展之云邊無界AI技術(shù)論壇上,北京后摩智能科技有限公司軟件產(chǎn)品線總經(jīng)理陶冶表示,公司于2025年7月發(fā)布的首款存算一體端邊大模型AI芯片處于可送測(cè)階段,且在年底會(huì)量產(chǎn)。據(jù)悉,該產(chǎn)品基于第一代“天璇”計(jì)算架構(gòu)、支持文生文、義生圖,算力160TOPS,搭配最大48GB內(nèi)存和153.6GB/s帶寬,典型功耗10W。此外,該公司正研發(fā)基于第三代“天機(jī)”計(jì)算架構(gòu)采用CIM和PIM技術(shù)A30邊端芯片產(chǎn)品。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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