機(jī)構(gòu):存儲(chǔ)領(lǐng)域未來3年設(shè)備支出總額將達(dá)1360億美元,據(jù)SEMI最新報(bào)告稱,預(yù)計(jì)2026年至2028年,全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到3740億美元。這一強(qiáng)勁的投資反映了晶圓廠區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能芯片需求的激增。報(bào)告稱,2025年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將首次超過1000億美元,增長7%,達(dá)到1070億美元;2026年投資將增長9%,達(dá)到1160億美元。其中,存儲(chǔ)領(lǐng)域未來3年設(shè)備支出總額將達(dá)1360億美元。預(yù)計(jì)2026-2028年DRAM相關(guān)設(shè)備投資將超過790億美元,3DNAND投資將達(dá)560億美元。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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