摩根大通稱AI相關(guān)債券已達1.2萬億美元超越銀行成投資級市場最大板塊,摩根大通表示,與人工智能相關(guān)的債券規(guī)模已擴大到1.2萬億美元,成為投資級市場中最大的板塊。摩根大通分析師NathanielRosenbaum和EricaSpear周一在報告中表示,AI企業(yè)在美國投資級債券市場的占比由2020年的11.5%升至目前的14%,超越美國的銀行業(yè)板塊,后者是JPMorganUSLiquidIndex)中最大的板塊,占比為11.7%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3330 | +20 |
| 低合金板卷 | 3390 | +20 |
| 耐磨板 | 5670 | - |
| 鍍鋅管 | 4470 | +20 |
| 礦工鋼 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4270 | +30 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9560 | +100 |
| 圓鋼 | 3980 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3150 | +40 |
| 鐵精粉 | 860 | - |
| 二級焦 | 1810 | - |
| 鎳 | 141170 | 350 |
| 中廢 | 1900 | - |
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