成立時(shí)間：
注冊(cè)資本：
經(jīng)營(yíng)范圍： 焊條、 圓鋼、 低合金、 高強(qiáng)、 J857Cr、
J857Cr
符合：GB/T5118 E8515-G
???AWS E12015-G
說(shuō)明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴(kuò)散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度等級(jí)的低合金鋼受壓力容器和其它結(jié)構(gòu)的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。
熔敷金屬化學(xué)成分： %
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| C | Mn | Si | S | P | Cr | Mo |
| 標(biāo)準(zhǔn)值 | ≤0.10 | ≥0.50 | ≤0.80 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≥0.30 | ≥0.20 |
| 一 例 | 0.056 | 1.65 | 0.29 | 0.015 | 0.020 | 1.55 | 0.56 |
熔敷金屬力學(xué)性能及擴(kuò)散氫含量（620℃×1h）
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| 抗拉強(qiáng)度 | 屈服強(qiáng)度 | 延伸率 | 常溫沖擊功 | ［H］ml/100g |
| 標(biāo)準(zhǔn)值 | ≥830 | ≥740 | ≥12 | ≥27 | 甘油法:≤4.0 |
| 一 例 | 890 | 810 | 17 | 60 | 2.0 |
X射線(xiàn)探傷要求：I級(jí)
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）
| 焊條直徑(mm） | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | |
| 焊條長(zhǎng)度(mm） | 300 | 350 | 400 | 400 | |
| 電流范圍（A） | 平焊 | 60-90 | 90-130 | 150-180 | 180-210 |
| 立、仰焊 | 50-80 | 80-110 | 120-150 | — | |
注意事項(xiàng):
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
2. 焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時(shí)盡量保持小電流、短弧操作。
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