GH605鈷基合金化學成分物理性能

GH605鈷基合金

GH605概述

GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。冶韓可生產(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

1.1 GH605材料牌號 GH605。

1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。

1.3 GH605材料的技術標準

1.4 GH605化學成分 見表1-1。

表1-1%

C Cr Ni W Co Mn Fe Si P S
不大于
0.05～0.15 19.0～21.0 9.0～11.0 14.0～16.0 余 1.0～2.0 3.0 0.40 0.040 0.030
二、GH605物理及化學性能

2.1 GH605熱性能

2.1.1 GH605熔化溫度范圍 1330～1410℃。

2.1.2 GH605熱導率 見圖2-1。

2.1.3 GH605比熱容 合金于20～100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)。

2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1。

表2-1

θ/℃ 20～200 20～400 20～500 20～600 20～700 20～800 20～900 20～1000 20～1100
α/10-6℃-1 12.9 13.8 14.2 14.6 15.1 15.7 16.3 17.0 17.8
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3。

2.3 GH605電性能

2.3.1 GH605不同溫度的電阻率見表2-2。

2.3.2 GH605冷加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見圖2-2。

2.4 GH605磁性能 合金無磁性。

表2-2

θ/℃ 25 400 800 1000
ρ/(10-6Ω·m) 2.30 2.62 2.87 2.91
2.5 GH605化學性能

2.5.1 GH605抗氧化性能