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亨協(xié) 鍵合引線 鍵合引線廠家 鍵合銅線 鍍鈀銅鍵合線 鍵合線 封裝耗材 LED封裝耗材 半導(dǎo)體 封裝材料die bond

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測(cè)試爪,金手指測(cè)試爪,半導(dǎo)體測(cè)試爪,吸嘴,常溫吸嘴,橡膠吸嘴,電木吸嘴,載帶,覆蓋帶,led膠盤,鋁箔袋,防靜電鋁箔袋,半導(dǎo)體測(cè)試配件,測(cè)試配件,測(cè)試耗材,鍵合引線,鍵合線,鍵合銅線,鍵合鋁線,焊線機(jī),K&S焊線機(jī),wire bond,劈刀,瓷嘴,頂針,封裝頂針,鎢鋼頂針,膠木頂針,電木頂針,封裝頂針,導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,漢高導(dǎo)電膠,打火桿,藍(lán)膜,翻晶膜,擴(kuò)晶藍(lán)膜,日東藍(lán)膜,點(diǎn)膠頭,點(diǎn)膠針,ASM點(diǎn)膠頭,拉力機(jī),拉力測(cè)試儀,半導(dǎo)體,半導(dǎo)體耗材,封裝耗材,LED封裝耗材,半導(dǎo)體封裝耗材,封裝材料,無塵
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注冊(cè)資本:

經(jīng)營范圍: 引線、 銅線、 半導(dǎo)體、 廠家、 材料、

基本信息

產(chǎn)品:鍵合線,鍵合引線

品名:鍵合銅線,鍍鈀銅鍵合線,金鈀銅鍵合線,鍵合鋁線,銀合金鍵合線。

產(chǎn)品線:

鍵合線在wire bonding焊線制程中被廣泛應(yīng)用,為邦線耗材之一,鍵合線可分為:鍵合銅線,鍍鈀銅鍵合線,金鈀銅鍵合線,鍵合鋁線,銀合金鍵合線。

①   鍵合銅線:高純度原材料(純度高達(dá)99.999%的無氧銅,單晶體排列高純度銅)。先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)改變晶體方向(對(duì)微觀晶體結(jié)構(gòu)合理運(yùn)用金屬凝固理論,熱型連續(xù)鑄造技術(shù),定向凝固技術(shù))。嚴(yán)格的管控流程,生產(chǎn)出具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械性能和穩(wěn)定的化學(xué)性能的鍵合銅線。

鍵合銅線占據(jù)了鍵合線市場優(yōu)先主導(dǎo)地位,創(chuàng)造了國際市場的品牌價(jià)值,擁有穩(wěn)定的市場地位,降低了材料成本費(fèi)用,較低的電阻率,表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性,機(jī)械性質(zhì)更強(qiáng),抗拉強(qiáng)度更大,延伸特性更好,較高的可靠性,較慢的金屬間生長速度,較好的弧形穩(wěn)定性。

②   鍍鈀銅鍵合線:我司先進(jìn)并且成熟的裸銅線生產(chǎn)工藝,鍍鈀工藝中嚴(yán)格的參數(shù)控制,生產(chǎn)出可長期保持良好的外觀和光澤的鍵合鍍鈀線。

除了具有常規(guī)裸銅線的特性外,還具有高強(qiáng)度、低弧度、高韌性、抗氧化的特點(diǎn),較高的二焊點(diǎn)可靠性,較慢IMC增長速度,可以工作在純氮?dú)猸h(huán)境中,保持持續(xù)穩(wěn)定的系數(shù)。

③   金鈀銅鍵合線:我們擁有成熟并且先進(jìn)的鍵合銅線生產(chǎn)技術(shù),鍍鈀工藝中嚴(yán)格的參數(shù)控制和多年生產(chǎn)高穩(wěn)定性鍍鈀線的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),在鍍金工藝中先進(jìn)的涂層技術(shù)。

金鈀銅鍵合線具有常規(guī)鍍鈀線具有的鍵合優(yōu)勢(shì),較低的FAB硬度,較少的鋁層擠出,在高溫高濕或硫化物含量高的空氣中性能穩(wěn)定,耐酸的腐蝕。

④   鍵合鋁線:其中SA-L type Al-1%Si, 具有優(yōu)良的機(jī)械性和加工性能。HA type:高純鍵合鋁線,較高的可靠性用于大功率電子產(chǎn)品,主要用于大功率晶體封裝用鍵合引線(100~500μm),良好的導(dǎo)電性能,較強(qiáng)的耐腐蝕性能,較高的可靠性,無IMC生長,較低的成本。

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