亨協(xié) 鍵合引線(xiàn) 鍵合引線(xiàn)廠家 鍵合銅線(xiàn) 鍍鈀銅鍵合線(xiàn) 鍵合線(xiàn) 封裝耗材 LED封裝耗材 封裝材料 半導(dǎo)體die bond

產(chǎn)品：鍵合線(xiàn)，鍵合引線(xiàn)

品名：鍵合銅線(xiàn)，鍍鈀銅鍵合線(xiàn)，金鈀銅鍵合線(xiàn)，鍵合鋁線(xiàn)，銀合金鍵合線(xiàn)。

產(chǎn)品線(xiàn)：

鍵合線(xiàn)在wire bonding焊線(xiàn)制程中被廣泛應(yīng)用，為邦線(xiàn)耗材之一，鍵合線(xiàn)可分為：鍵合銅線(xiàn)，鍍鈀銅鍵合線(xiàn)，金鈀銅鍵合線(xiàn)，鍵合鋁線(xiàn)，銀合金鍵合線(xiàn)。

①   鍵合銅線(xiàn)：高純度原材料（純度高達(dá)99.999%的無(wú)氧銅，單晶體排列高純度銅）。先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)改變晶體方向（對(duì)微觀晶體結(jié)構(gòu)合理運(yùn)用金屬凝固理論，熱型連續(xù)鑄造技術(shù)，定向凝固技術(shù)）。嚴(yán)格的管控流程，生產(chǎn)出具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械性能和穩(wěn)定的化學(xué)性能的鍵合銅線(xiàn)。

鍵合銅線(xiàn)占據(jù)了鍵合線(xiàn)市場(chǎng)優(yōu)先主導(dǎo)地位，創(chuàng)造了國(guó)際市場(chǎng)的品牌價(jià)值，擁有穩(wěn)定的市場(chǎng)地位，降低了材料成本費(fèi)用，較低的電阻率，表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性，機(jī)械性質(zhì)更強(qiáng)，抗拉強(qiáng)度更大，延伸特性更好，較高的可靠性，較慢的金屬間生長(zhǎng)速度，較好的弧形穩(wěn)定性。

②   鍍鈀銅鍵合線(xiàn)：我司先進(jìn)并且成熟的裸銅線(xiàn)生產(chǎn)工藝，鍍鈀工藝中嚴(yán)格的參數(shù)控制，生產(chǎn)出可長(zhǎng)期保持良好的外觀和光澤的鍵合鍍鈀線(xiàn)。

除了具有常規(guī)裸銅線(xiàn)的特性外，還具有高強(qiáng)度、低弧度、高韌性、抗氧化的特點(diǎn)，較高的二焊點(diǎn)可靠性，較慢IMC增長(zhǎng)速度，可以工作在純氮?dú)猸h(huán)境中，保持持續(xù)穩(wěn)定的系數(shù)。

③   金鈀銅鍵合線(xiàn)：我們擁有成熟并且先進(jìn)的鍵合銅線(xiàn)生產(chǎn)技術(shù)，鍍鈀工藝中嚴(yán)格的參數(shù)控制和多年生產(chǎn)高穩(wěn)定性鍍鈀線(xiàn)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，在鍍金工藝中先進(jìn)的涂層技術(shù)。

金鈀銅鍵合線(xiàn)具有常規(guī)鍍鈀線(xiàn)具有的鍵合優(yōu)勢(shì)，較低的FAB硬度，較少的鋁層擠出，在高溫高濕或硫化物含量高的空氣中性能穩(wěn)定，耐酸的腐蝕。

④   鍵合鋁線(xiàn)：其中SA-L type ：Al-1%Si, 具有優(yōu)良的機(jī)械性和加工性能。HA type：高純鍵合鋁線(xiàn)，較高的可靠性用于大功率電子產(chǎn)品，主要用于大功率晶體封裝用鍵合引線(xiàn)（100~500μm），良好的導(dǎo)電性能，較強(qiáng)的耐腐蝕性能，較高的可靠性，無(wú)IMC生長(zhǎng)，較低的成本。