每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.集邦咨詢:英偉達(dá)H200將成下半年AI服務(wù)器市場出貨主力
發(fā)布時間:2024-09-04 13:20
編輯:王鑫
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每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.集邦咨詢:英偉達(dá)H200將成下半年AI服務(wù)器市場出貨主力。2.臺積電預(yù)計2027年實現(xiàn)CoW-SoW量產(chǎn)。3.臺積電目標(biāo)3至5年內(nèi)將硅光子技術(shù)投入生產(chǎn)。4.臺積電研發(fā)下一代硅光子技術(shù),目標(biāo)三至五年內(nèi)投產(chǎn)。5.SK海力士開發(fā)出全球首款第六代10納米級DRAM。6.晶合集成:產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求28nmOLED驅(qū)動芯片預(yù)計將于2025年上半年批量量產(chǎn)。7.
深圳新星:擬1000萬元收購泓芯半導(dǎo)體8.0989萬股。8.本土GPU產(chǎn)業(yè)迎來整合期,A股公司牽手頭部企業(yè)搶跑。9.TrendForce:三星電子HBM3E內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗證,8Hi產(chǎn)品開始出貨。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。