機構(gòu):AMD與英偉達(dá)需求推動FOPLP發(fā)展
發(fā)布時間:2024-07-03 13:50
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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機構(gòu):AMD與英偉達(dá)需求推動FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年,7月3日訊,TrendForce集邦咨詢研報認(rèn)為,自第二季起,超威半導(dǎo)體等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝,帶動業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AIGPU應(yīng)用的量產(chǎn)時間點,可能分別落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。