消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2024-03-30 12:55
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術(shù),助力芯片突破性能瓶頸,據(jù)Digitimes援引供應(yīng)鏈的消息報(bào)道稱,蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為,玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破,并有望成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。