中富電路:基于PCB相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)的內(nèi)埋器件等先進(jìn)封裝等前瞻性技術(shù)仍處于研發(fā)及客戶送樣階段
發(fā)布時(shí)間:2023-09-06 19:45
編輯:王鑫
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中富電路:基于PCB相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)的內(nèi)埋器件等先進(jìn)封裝等前瞻性技術(shù)仍處于研發(fā)及客戶送樣階段,項(xiàng)目進(jìn)展存在重大不確定性。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。